中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日晓谕完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创大业领投，老鼓吹东莞智富、望众投资跟投。
本轮融资所得资金将主要用于量产产线缔造、居品研发等，以加速公司在高结构强度均温板（HSS VC）范围的产业化进度。
仲德科技竖立于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，费力于为客户从芯片封装级到系统级提供热管雄厚决有缱绻。
公司居品以芯片先进封装用均温盖板（VC Lid）为主，芯片散热模组用HSS VC（阁下于高端工作器、光模块等）为辅，世俗阁下于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，工作于数据中心、汽车电子、光通信等多个范围。
仲德科技的中枢团队是由具有10年以上均温板居品时刻研发教会的时刻主干和具备30年散热模组居品研发教会、上市公司运营治理教会的行业资深众人构成。公司的时刻团队在化学增减材制造、金属材料名义处理、均温板开采、散热模组想象等方面积存了丰富的教会。
跟着大模子、智能汽车、先进封装等商场的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热才能更强的新材料、新址品、新的散热治理有缱绻正迎来新的发展机遇。工作器VC散热模组浸透率快速攀升，新需求不停显现。人人均温板商场限制展望将从2022年的9.526亿好意思元增长至2031年的31.4373亿好意思元，年复合增长率为14.2%。
仲德科技的HSS VC居品凭借其颠倒的性能，将迎来光模块散热模组升级换代的契机。据了解，公司研发的居品是当今商场中惟一大致得志光模块客户对机械强度严格条件的居品。
而在VC Lid范围，仲德科技展现那时刻跳动和制造工艺立异的竞争上风。跟着芯片集成度提高和新封装时刻的发展，传统散热表情已无法得志日益增长的散热需求，相配是关于CPU、GPU等东谈主工智能芯片。仲德科技创举的原子堆垛毛细结构时刻，则灵验治理了高功率芯片散热和均温性能问题，在VC、VC Lid居品质能居人人跳动。
公司自主研发的原子堆垛时刻在制备均温板，比较传统高温烧结有缱绻具有权贵上风：
毛细性能优胜：该时刻制备的吸液芯毛细性能更佳，大致灵验应答更高功率芯片的散热需求。
耐高温性能：居品抗高温形变才能更强，大致通过260度15分钟的高温测试，达到业界惟一的步履。
传热性能出色：在热阻方面，公司居品展现出更具竞争力的传热性能。
机械强度高：由于不波及高温退火过程，居品的抗拉、抗压强度得以保握，公司一款居品在6000N压力下未出现塑性变形，而传统居品则无法得志这一性能条件。
资本效益高：公司继承创举的工艺时刻，简化了分娩经过，镌汰了能耗，加速了分娩速率，并提高了良品率，使得居品在性能、资本和一致性方面达到了最优。
先进制程时刻：公司继承智能化、无东谈主化的分娩线，其智能化程度在业界处于跳动地位。
据了解，当今仲德科技的VC、VC Lid居品已赢得海表里多家芯片、工作器、通信龙头企业的认同。公司的首条量产线已接到客户满额预定，展望将在来岁第一季度细致投产。该产线将继承“众人系统＋AI”时刻，罢了业内第一条智能化自动分娩线。
同创大业握续包涵大算力芯片和散热范围的投资机遇。关于本轮投资🔥星空app官网版下载v.9.55.87-星空app，同创大业觉得跟着东谈主工智能的迅猛发展，散热居品需求激增，紧迫需要新时刻和新址品来应答芯片功耗和热流密度的急剧高潮。相较于传统散热时刻，大陆的散热时刻尚有较大栽种空间，与国外巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在繁多大陆散热企业中，仲德科技凭借其立异的“原子堆垛毛细结构时刻”制备的均温板和VC Lid居品，在性能和结构强度上达到人人跳动水平，灵验治理了大功率和高热流密度芯片的散热梗阻。此外，仲德科技的居品在资本和一致性方面也展现出商场上风。凭借深厚的时刻积存和收拢AI商场的机遇，仲德科技有望在过去几年马上崛起，成为国内散热行业的领军企业。
